AI感知芯片设计商阜时科技完成过亿人民币B轮融资，中国银宏领投

今日消息，AI感知芯片设计商阜时科技正式对外宣布已于近日完成过亿人民币的B轮融资，本轮融资由中国银宏领投、新恒利达等三家机构跟投。据阜时科技创始人莫良华透露，公司计划于2021年提交材料，准备登陆资本市场。

此前，阜时科技还曾于2018年11月获得和聚百川提供的A轮融资。

据了解，阜时科技成立于2017年，总部位于中国深圳，专注于3D人脸感测技术的开发，为客户提供完整的3D人脸感测软 硬件方案。针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域，阜时科技凭借过硬的实力和诸多行业优势，为客户提供成套方案，进一步提升人脸感测的安全性和交互使用体验。

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