富士康欲拉夏普竞购东芝芯片业务 缓解审核压力

  北京时间4月18日晚间消息，日经新闻(Nikkei)今日独家报道称，富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务，以缓解日本政府的审核压力。

之前有报道称，富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯片业务。如今，富士康又拉上夏普，希望进一步缓解日本政府的担忧，后者主要担心东芝的技术外流。

知情人士称，东芝芯片业务在第一轮竞购中吸引了约10家企业，最终胜出的有四家，分别为博通、西部数据、韩国SK海力士和中国台湾的富士康。其中，博通的出价最高，为2.5万亿日元(约合230亿美元)，而富士康的报价为2万亿日元。

此外，博通还获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的约180亿美元的资金支持，这使得博通在首轮竞购中处于领先地位。但现阶段的报价不具约束力，且富士康已经表示，计划出价3万亿日元(约合270亿美元)。第二轮竞价的截止日期是5月19日。

另外，路透社今日援引知情人士的消息称，日本政府资助的基金“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)可能对东芝芯片业务进行投资，成为该业务的小股东。这有助于日本政府在这笔交易中拥有更大的话语权，从而阻止可能对日本国家安全带来风险的潜在买家。

INCJ社长Toshiyuki Shiga今日也表示：“鉴于这笔交易的规模，我不能说这与我们毫无关系。”Toshiyuki Shiga还称，INCJ已经成了一个特别小组，密切关注有关这笔交易的公开信息。

但Toshiyuki Shiga同时指出，INCJ并未对东芝芯片业务展开尽职调查，也不会单独竞购该业务。

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