和舰芯片赴科创板上市，除了三年连续亏损还有哪些风险？

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近日，“亏损”成为和舰芯片制造股份有限公司（以下简称“和舰芯片”）的热门话题，亏损也成为和舰区别于其他冲击科创板企业最大的差异。这家企业不仅创造了三年连续亏损的记录，而且亏损数目仍在不断扩大。

亏损也能上科创板，这是打破以往资本市场规则，鼓励科技创新的表现。和舰芯片在芯片领域中蕴藏着巨大的发展潜力，符合科创板审核的条件。但是，除了亏损以外，和舰芯片还存在哪些潜在风险呢？

芯片行业很难盈利

紫光集团董事长赵伟国在此前接受蓝鲸科创记者采访时表示，中国目前有几千家芯片设计公司，但90%的公司都不赚钱，在低水平上做一些无创新工作。

公开资料显示，和舰芯片前身为和舰科技有限公司，成立于2001年，注册资本32.5亿美元。公司对外提供中高端芯片的代工业务，主要领域为通讯、计算机、消费电子、汽车电子。

此次冲击科创板，和舰属于计算机、通信和其他设备领域，保荐机构为长江证券，融资金额25亿元。招股书显示，和舰芯片本次发行所募集的25亿元将用于投资集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，其中改造产能资金占比80%。

公开数据显示，2016至2018的三个年度报告期内，公司营业收入分别约为38.89亿元、40.93亿元、44.65亿元；同比增长率分别为5.25%和9.09%。报告期内，净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。

通过数据可以看出，虽然和舰芯片营收正在逐年递增，但公司到上市时仍未实现盈利。

究其原因，前期可以归结为电子制造行业的通病——折旧年限较短、投资规模大金额高，以及后期为子公司厦门联芯提供的建厂等固定资产和无形资产摊销太大导致毛利率为负。

如何弥补“亏空” ？

和舰一直在亏损，非但没有倒下，而是凭借着高科技创新，一路前行，通过了科创板的审核。背后的支撑力量是什么？是当地政府的政策鼓励和补贴。譬如，和舰芯片落户苏州工业园，受到苏州政府优惠政策扶持。

招股书显示，为鼓励集成电路行业发展，和舰芯片及其子公司所在地对其提供了多项政府补助，联芯集成在获得厦门政府的补贴强援，采取低价抢单政策。

2016到2018年这三年，合计补助金额达52.13亿。和舰芯片将其中的14.27亿的政府补助计入了当期损益。

鼓励高科技创新，地方政府对企业进行补贴并不新鲜。根据上市公司晶方科技财报显示，2018年，晶方科技获得政府补助金额约6904.23万元，政府补助在非经常损益中占比148.53％，在公司净利润中占比97.07％，政府补助已成为晶方科技净利润的主要来源。

无独有偶，此前在创业板上市的公司科大讯飞5年获得了6亿政府补贴。2013年到2017年，政府补助分别为1.11亿元、1.47亿元、1.67亿元、1.80亿元、4684万元。政府补贴收入对科大讯飞净利润贡献额超过35%。

作为典型的资金密集型企业，此次和舰芯片在科创板的申请上市，可以得到政府的大批补助用于购买芯片材料，同时通过赠送股票等形式留住尖端人才。

背靠联电的和舰芯片若稳定发展核心产品，拓宽产品的主流市场，研发先进特殊应用工艺技术，就可持续为中国集成电路行业添砖加瓦。

中国集成电路行业尚处于成长期，各地政府鼓励企业发展集成电路及芯片行业，目前有多家中国芯片制造商在高速发展，芯片是信息产业的基础，对于未来社会的发展方向，包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，都有重要的作用。

中国虽然是全球最大的集成电路消费市场，但自给率水平低，缺乏核心芯片制造技术。

根据ICInsights 统计数据，2018年，中国集成电路自给率仅为15.35%；核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的 Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。

但是，在当地政府高额补贴的背后，和舰芯片更应当重视自身“造血”能力不足这一问题。

和舰如何造血抵御风险？

和舰芯片于2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单，目前在行业中的品牌知名度尚可。

再说说和舰芯片竞争对手。

目前，和舰芯片的竞争对手主要包括中芯国际、台积电、华虹半导体等。前两家公司均在美股上市，华虹半导体在港股上市。

2018年全球前二十大纯晶圆代工厂排名显示，和舰芯片母公司联华电子排名第三，第一为著名半导体公司台积电，中芯国际位列第四。

招股书显示，目前和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、 0.5μm 等制程；厦门子公司联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；山东子公司联暻主要从事IC设计服务业务。

就如何看待和舰芯片通过政府补贴，赶赴科创板上市的问题，第一区块链研究院院长孙燕飚向蓝鲸科创记者表示，国内的分装芯片距离国际优秀芯片制造企业仍有一定的差距。

“但现阶段国家政策是大力扶持优质企业的，目前市场上存在的大多数芯片企业都以制造手机芯片为主，和舰芯片这类非手机芯片制造企业就有了足够的生存空间，更利于企业发展。”孙燕飚说。

中国作为世界最大经济体之一，近年来，本土半导体产业不断升级，带来的市场需求更加广阔，资本市场能给和舰芯片提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。

和舰芯片在招股书中称，目前仅中芯国际与其子公司厦门联芯完全掌握28nm工艺制程，华力微 28nm低功耗逻辑工艺已建成投片。

和舰芯片通过本次募集的资金将扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12 英寸和8 英寸的基础上继续进行差异化工艺研发，同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，这是其优势所在。

“随着5G时代的来临，中国作为研发大国，芯片需求急速增加，国产芯片市场也将越来越大，和舰芯片若保持自身优势，实现领域内新突破，未来布局科创板前景还是利好的。”孙燕飚表示。