直击科创丨上海硅产业集团IPO仅剩一关，芯片国产化却要走很长的路

11月28日，上海硅产业集团股份有限公司提交注册，距离登陆科创板仅剩最后一关。作为中国大陆规模最大的 半导体硅片 企业之一，硅产业集团紧跟国际前沿技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，也是中国半导体产业链较为薄弱的环节。因此，硅产业集团的上市之路不仅关乎企业本身，还肩负着保护国家产业安全的重任。在激烈的市场竞争中，较为严重依赖政府补助的硅产业集团能否经受资本市场的考验？

依赖政府补助，造血能力存隐忧

半导体产业是国民经济的基础性和战略性产业，为了实现我国半导体产业“自主可控”，政府先后出台了一系列产业扶持政策，推动中国半导体产业发展。由于硅产业集团所处的半导体硅片行业是国家重点鼓励、扶持的战略性行业，该公司获得的政府补助金额较大。

2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-9 月，硅产业集团计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为 1,782.35 万元、9,729.74 万元、16,605.95 万元和 10,685.12 万元，占公司当期利润总额的比例分别为-19.66%、43.12%、471.16%和-365.44%，占比较高，对公司经营业绩的影响较大。

通过上表可知，2016年度、2018年度、2019年1-3月公司的净利润为-8107.75万元、21761.12万元、967.98万元、547.13万元，扣除政府补助金额后的净利润分别为-10890.10万元、12031.38万元、-16706.47万元、-1479.08万元，如果剔除2017年硅产业集团出售部分Soitec股票取得的投资收益25920.48万元的影响，该公司各期的净利润均为负。由此可见，硅产业集团当前较为以来政府补助，且该公司的长期盈利能力仍有不足。

与此同时，硅产业集团在 财务安全 方面也暴露出一定问题。2016年-2019年1-9月，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为 15,442.03 万元、12,333.11 万元、32,706.15 万元和 22,319.91 万元。通过数据可知,硅产业集团的现金流并不稳定。

针对这一现象，硅产业集团解释道:“公司所处的半导体材料行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，且主要子公司上海新昇报告期内均仍处于产能扩张的建设期，因此 2016 年和 2018 年均获得了较大金额政府补助，其中收到与收益相关的政府补助计入与其他经营活动有关的现金，各期金额分别为24,682.31万元、2,639.72万元、45,136.63万元和12,630.96万元。”正因这一因素,硅产业集团2018年度经营活动产生的现金流量净额最高。

在国家大力倡导发展半导体产业的背景下，硅产业集团可以在短期内吃一波政策红利。但造血能力过差,对于企业长期发展是百害而无一利。

三大核心子公司各有喜忧，打开市场有侧重

随着国家对集成电路重视程度提高，2015年，国盛集团、产业投资基金等发起成立了硅产业集团。因此，硅产业集团是一家典型的控股型公司，自身没有什么实际业务，而其实业主要来自于上海新昇、新傲科技、Okmetic三家业内较为有名的子公司。

支撑着硅产业集团的核心子公司虽然各有优势，但仍有很多问题存在。成立于2014年的上海新昇，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化空白的，目前是国内唯一一家能供应300mm半导体硅片的企业；成立于2001年的新傲科技是中国大陆唯一具有Smart-Cut生产技术的企业；1985年成立的老牌硅晶圆生产商Okmetic在半导体硅片行业有着三十年的历史。

不得不承认，上海新昇和新傲科技在技术上有一定实力，但市场竞争力仍稍逊一筹。上海新昇于2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 单晶硅锭，2017年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程，2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产。通过分析硅产业集团的毛利率可知，300mm半导体硅片的毛利率远远低于200mm及以下的半导体硅片。

硅产业集团表示，300mm 半导体硅片则因前期处于量产爬坡阶段，机器设备等固定成本摊销较高，因此虽然营业收入实现增长，但仍出现营业成本大于营业收入的情形。

上海新昇属于300mm 半导体硅片市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业存在一定差距属于情理之中。硅产业集团在200mm半导体硅片市场，因Okmetic公司的贡献，与2017年相比，2018年硅产业集团的营收同比增长了18.8%。

据了解，硅产业集团200mm及以下的半导体硅片（含SOI硅片）产品主要面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场，并与多家客户保持了十年以上的稳定合作关系。在200mm领域，硅产业集团主打巩固现有客户、拓展新客户的销售策略；在300mm领域仍处于市场开拓阶段，因此采取获新策略。

补足半导体薄弱环节，国产替代之路前景可期

硅产业集团差异化的策略能够帮助加快进入市场的步伐，但半导体硅片行业壁垒较高的特性，使得生产企业和主要下游客户较为集中。与此同时，半导体硅片的行业惯例是，下游芯片制造企业引入新的供应商时，通常会要求半导体硅片先行提供部分产品进行试生产认证，待通过芯片制造企业内部及终端客户的认证后， 半导体制造 企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。

由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦认证通过，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商，双方也会就此建立长期、稳固的合作关系。

从未来市场前景看，半导体芯片制造作为半导体硅片的下游市场，90%以上的半导体芯片都需要半导体硅片进行生产。硅产业集团的半导体硅片主要应用在集成电路、传感器与分立器件的生产制造，其具体应用领域主要为模拟芯片、传感器、存储器与逻辑芯片的制造。

因此，通过分析芯片制造产能情况便可以推算半导体硅片的市场量级。2017年至2019年，全球芯片制造产能（折合成200mm)预计将从1985万片/月增长到2136万片/月，年均复合增长率3.73%；中古哦芯片制造茶能从276万片/月增长至338万片/月，年均复合增长率10.66%。尤其，近些年中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国芯片产能不断增长，半导体硅片的需求也将持续增长。

不过，半导体硅片的全球市场集中度持续提升，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。与此同时，Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等国际巨头的规模效应日益加强，合计市场份额达90%。与行业前五大巨头相比，硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额2.25%。

近些年来，中国对半导体产业重视，产业政策与地方政府双轮驱动下，中国半导体硅片行业新建项目也在不断涌现。因此，硅产业集团在“国产替代”的浪潮中，在挑战与机遇中前行。中国的半导体产业也在一批批优秀的国产企业的努力下，走出“卡脖子”的困境。

版权声明

本文来源亿欧，经亿欧授权发布，版权归原作者所有。转载或内容合作请点击 转载说明 ，违规转载法律必究。