大基金二期已出手两次,下一个会是谁?丨亿欧问答

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大基金二期已出手两次,下一个会是谁?丨亿欧问答

近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“ 大基金二期 ”)接连出手两次,再度引爆国内集成电路产业。 

大基金二期于2019年10月注册成立,注册资本为2041.5亿元。天眼查显示,大基金二期共27位股东,均为企业法人类型。其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。 

大基金二期的注册资本比一期的两倍还多,可见国家扶持集成电路产业的决心。参照大基金一期撬动5145亿元社会融资,带来约6500亿元资金进入集成电路产业的情况,二期大基金,可能直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业。在大基金二期的带动下,我国集成电路产业将迎来新的密集投资期。 

和大基金一期一样,大 基金二期以直接入股方式,对集成电路 芯片 产业链企业给予财政支持或协助其购并国际大厂。

而外界最热衷讨论的莫过于,大基金二期将会投向哪里。 

紫光展锐 ,先拔头筹 

4月28日,大基金二期的首个投资项目尘埃落定,紫光展锐先拔头筹。 

在紫光展锐《2019年公司债券年度报告》中,其正式披露了投资相关事宜。大基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业(有限合伙)分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元。相关事宜日前已完成签署,50亿资金已经到账。 

大基金二期首项选择注资紫光展锐,可以看出国家对5G及相关芯片技术的重视。 这也是国家大基金在国内5G行业布局的关键一步。 

紫光展锐从事移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计,是国内5G通信芯片的龙头。作为全球三大基带芯片供应商之一,紫光展锐仅次于高通和联发科,在全球的市场份额超过25%,年营收接近百亿元。其5G基带芯片虎贲T7520采用6nm制程工艺,已迈入全球5G第一梯队,并将支持首批5G终端商用上市。 

除此之外,紫光展锐也是产品全面覆盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等无线连接技术的企业之一。 这使得紫光展锐的战略价值不仅仅是基于5G技术的领先性,更具有兼容的2G到4G通讯技术的完整性。 

虽然现在5G技术火热,但很少有仅用到5G技术的应用场景,多数场景都需要向下兼容2G、3G、4G通讯技术。要想研发制造可同时支持多种模式的5G芯片需要2G到4G长期、完整的通信技术积累,以及长时间的现场测试。

拥有 全品类产品覆盖 ,或许是大基金二期看中紫光展锐的另一个点。 

二次注资, 中芯国际

在首个投资项目落定后不久,5月15日,中芯国际在港交所发布公告表示,中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议,大基金二期等多方同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方。 

中芯南方为中芯国际的子公司,主要从事14纳米及以下工艺和制造技术。值得一提的是, 这是大基金第二次投资中芯国际。 此前大基金一期已通过附属公司鑫芯(香港)投資有限公司间接持有中芯国际15.02%股权,并直接入股中芯国际旗下中芯北方(持股32%)、中芯南方(27.04%)和中芯宁波。 

中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 

2019年,中芯国际迈入14纳米FinFET新时代。中芯国际第一代FinFET 14纳米产品开始大规模生产,为2019年贡献了1%的收入。 14纳米产品能够大规模出货,标志着我国半导体制造的国产化替代已取得阶段性成功。 

当下,除了高端芯片需要用到7纳米技术以外,14纳米工艺已经完全可以满足国内各个芯片设计公司的代工需求。所以,中芯国际14纳米产品实现大规模出货事件,是中国大陆半导体的重大转折点,我国半导体制造受制于人的局面将有望尽快结束。 

IC Insights的统计显示,2018年,中国半导体行业市场总值约为1550亿美元,其中,仅有240亿美元产值是在中国境内生产的,其他大部分产值都都是由海外公司生产,而总部位于中国的公司只生产了65亿美元,占中国1550亿美元市场的4.2%。 

据此来看, 需要重资产投入的芯片制造企业和设备企业或许将会是大基金二期的重点增资对象。  

下一个会是谁? 

从大基金一期来看,大基金一期以投资IC制造为主。具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。   

而大基金二期或将继续加码芯片制造环节。据国家大基金总裁丁文武近期讲话,国家大基金二期主要有三大任务。 

首先, 大基金二期将支持龙头企业做大做强,提升产业链成线能力 。一期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

此外, 大基金二期将继续填补空白 ,加快开展 光刻机 、化学机械研磨设备 等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。 

其次,大基金二期要打造一个集成电路产业链供应体系,使每个环节有机地结合起来,尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。并且实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力形成产业聚集的合力。 

结合目前已投的两家企业来看, 芯片制造以及设备制造龙头企业 ,或许更容易得到大基金二期的青睐。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:张伟超。转载或合作请点击 转载说明 ,违规转载法律必究。

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