联发科推出全新AI解决方案,打响物联网反击战

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联发科推出全新AI解决方案,打响物联网反击战

7月9日消息, 联发科 技于今日发布了具有高速边缘AI计算能力、可快速实现影像识别的 AIoT 平台i700。i700平台方案能够广泛被应用在 智慧城市 、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力 人工智能 和 物联网 的落地融合。

随着5G时代的到来,AIoT设备对高速边缘AI计算能力和物联网能力提出了更高的要求,全新的i700平台结合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能上的技术优势,将强力推进AIoT行业的发展,进一步提升了联发科在人工智能领域的领导地位。

较前代产品算力提升5倍,i700平台加速AIoT的融合发展

据了解,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科技 i700平台不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器,并搭载AI人脸检测引擎, 让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。 同时支持联发科技 NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具, 让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架,为创新应用程序提供了开放型平台。

拍照方面, i700平台可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配,客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒(FPS)的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外升级的三核图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,并支持AI人脸检测引擎,重新定义AIoT设备的影像效能,开启超高清的 万物互联 时代。

网络方面, i700平台还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

人脸识别 上, i700平台可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持,也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统,而在智能工厂中则能助力无人搬运车自动辨别障碍物以避免意外情况的发生。在运动健身方面的应用,通过i700平台上的3D人体姿态识别功能不仅能为我们提供健身姿态的建议,还能够自动检测生活和工作中的危险姿态,从而提前发出预警。

据悉, 联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。

5G+AIoT,联发科正式打响物联网反击战

3月31日,联发科公布了其截至3月31日的2019财年第一季度财报。 财报中显示,联发科第一季度营收为527.2亿元新台币(约合17亿美元),同比上升6.2%,达到先前预期;合并净利润为34.16亿元新台币(约合1.11亿美元),同比增长34.8%,并实现了第一季度40.7%的毛利率,环比增长1.8%,同比增长2.3%,创下3年半以来的新高。

相比于三星、英特尔、高通等老牌芯片厂商的营收下滑,联发科的表现明显优于预期。 不仅没有出现下滑,还创下了近三年来的毛利率新高,这与联发科的多元化产业布局分不开关系。早在数月前,联发科就低调调整了其组织架构,形成了无线产品、智能设备和 智能家居 三大事业群,这“三驾马车”并驾齐驱,拉动联发科的发展。

今年4月,联发科发布了AIoT平台i300和i500系列处理器芯片,如今又发布i700,愈发可见联发科在AIoT市场布局的熊熊野心。 早在2017年年初,联发科就宣布收购射频PA供应商络达,为攻下物联网市场做准备。

联发科的收益占比也是从2017年发生了明显变化。 在2018年CES展会上,联发科高层在接受采访时表示,联发科2017年销售额中, 30%为昔日主营的手机芯片和平板芯片,大约30%来自物联网(IoT)、专用集成芯片(ASIC)和电源管理芯片(PMIC)上,并非完全依赖智能手机市场。 虽然联发科已经选好了新的开拓方向,但这也并不意味着,联发科的转型将是一马平川。

首先,联发科在物联网市场的对手不止一个。 尽管目前,联发科的解决方案已经用在高达60%以上的智能音箱上,但紫光展锐、华为海思的芯片实力也不容小觑。尤其华为海思,不仅拥有NB-IoT芯片Boudica120,还拥有自己的物联网操作系统LiteOS,与三大运营商的良好合作关系也将帮助它快速抢占物联网市场。

其次,在物联网生态链的搭建上,联发科也不存在明显优势。 物联网注定是一个强调生态的概念,联发科或许在芯片上存在单一优势,但对比小米和华为,在硬件产品的生态却差了很多。小米的物联网生态链中,大到空调电视,小到电池文具,小米之家的硬件设备影响了用户生活的方方面面。联发科如果想在物联网领域有进一步的发展,与终端企业和应用侧企业打好关系将成为关键。

押注物联网赛道是联发科转型升级的重要一环,5G商用元年虽然已经开启,但物联网的赛道上谁能跑得更远还不可知。凭借联发科在AI上的持续投入,物联网或将成为其新的发展引擎。

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