联发科章维力：4g芯片年底有望推出

联发科技中国区总经理章维力刚刚上任一个月，在首次面对媒体采访时可以说是知无不言，甚是坦诚。新官上任，总会有一些新的气象。章维力表示，联发科技中国区战略不会因为一个人的变动而有太大的调整。但是对公司战略也有自己的一些想法。他希望未来联发科技可以加强与运营商的合作，更多的与媒体沟通。

新想法：强化与运营商合作

2013年4月底、5月初，章维力由联发科技北京子公司总经理升任为中国区总经理。此次采访是章维力先生上任后首次接受媒体采访，在采访过程中，章维力可以说是知无不言，十分坦诚。在公司战略方面，他表示公司不会因为一个人的调整而进行大幅变动，但是对公司未来发展方向，章维力也有自己的想法。

在2g时代，网络发展成熟，终端的发展和运营商捆绑度不高。联发科技和运营商的接触并不多。但是在3g、4g时代，运营商越来越处于主导地位。“我们希望在中国市场和运营商建立强而有力的合作，不仅仅是产品方面的合作还有技术规范方面的合作。”章维力表示，“从2011年开始，公司已经开始了和运营商的合作。在我上任之后，将继续强化这方面的发展。”

联发科技给人的感觉有些神秘，有些低调。不过，章维力表示，这是公司发展成长过程使然，随着公司成长将会加强和媒体和政府的交流。“政府在通信标准规范方面有着很大的影响力，我们希望可以参加先期的标准的研发，在通信方面也贡献一份力量。”

新产品：4g芯片年底有望推出

在4g产品方面，章维力也透露出了联发科技的发展进度：希望在2013年年底推出4g芯片，编号mt6290。

“在td-lte发展方面，我们一直有所准备，和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列td-lte产品。”章维力表示。

众所周知,由于td-lte手机要向下兼容gsm/edge/td-scdma；同时也有全球化漫游需求，wcdma、fdd-lte模式也被列入技术选项；并且全球的3g/4g频率规划也较为分散，所以多模多频成为td-lte多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的mt6290就是在单芯片上集成了gsm/edge/td-scdma/td-lte/wcdma/fdd-lte等多模技术，并且能根据市场需求，定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。

“从目前进展来看，我们芯片的研发和测试还是非常顺利，进行了很多先进工艺的做法，采用28nm工艺。”章维力提到。

更贴近市场：追求高性价比

在媒体眼中，联发科技似乎更偏向于中低端市场。但是章维力认为，联发科技在向用户提供高性价比的产品，只有高性价比才能和大家广泛合作。“高性价比”一词一直被章维力提及。

“过去可能确实比较保守，是以最容易切入市场的点为主。但随着3g、4g市场的蓬勃发展，公司将在形象、宣传方面有新的做法，不仅提供高性价比的产品，还将和企业合作提供高端产品。”

随着高通、三星向低端市场的延伸，联发科技面临着更大的市场挑战。章维力表示，联发科技从智能机入门级到高端机也做了全线覆盖。“我们的7系列产品属于智能机入门级产品，有mt6572采用28nm工艺，是全球集成度最高的双核产品，也是性价比最高的入门级产品，可以应对市场的竞争。我们的8系列属于智能机普及型产品，有mt6589。9系列为lte等高端产品。联发科技在智能机芯片方面做了更普及的覆盖。”