台积电兵贵神速：5nm 工艺良率已超 7nm 初期

来源：中关村在线

近日有消息透露，台积电的 5nm 制程工艺已经日渐成熟，目前良率已经可以达到 35% 到 40%，表现已经超过了 7nm 工艺的初期水平。

根据台积电的规划，5nm 工艺首先在南科 Fab 18 工厂一期量产，明年 Q3 机电室产能达到 5.5 万片晶圆 / 月，Fab 18 工厂的二期工程也规划了 5.5 万片晶圆 / 月的产能，预计在 2021 年上半年准备就绪。

传闻，台积电的 5nm 制程工艺今年 9 月就已经达到了试产水平， 苹果 和华为的新一代旗舰处理器均使用 5nm 制程工艺进行了流片验证。

预计明年 7 月，台积电的 5nm 制程工艺良率将提升至可以大规模量产的水平，为苹果 A14 芯片的量产做好准备，从而保证 2020 年新款 iphone 的顺利上市。

根据台积电公布的数据，与 7nm（第一代 DUV）工艺相比使用 A72 架构的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%。