持续技术创新 中科寒武纪首发过会

扫描科创板上的芯片企业,不难发现,一些企业正在低调的崛起。6月2日,据上交所最新披露,中科寒武纪 科技 股份有限公司科创板首发过会。

寒武纪此前仅经历过两轮问询,从受理申请到过会仅用了两个多月,预计不久会登陆科创板。

寒武纪成立于2016年,一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。寒武纪在智能芯片领域的定位——通用型智能芯片。通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。

根据招股书描述,而在智能芯片技术领域,寒武纪是行业内少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品、同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品、少数具有先进集成电路工艺(7nm)下复杂芯片设计经验的企业之一。

而在基础系统软件技术领域,寒武纪自研的基础系统软件平台 Cambricon Neuware 打破了云边端之间的开发壁垒,兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势,简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在云边端系列化芯片/处理器产品之上。

围绕基础系统软件技术和智能芯片技术,寒武纪累计申请或授权了1500多项专利,其中有关于处理器微架构和指令集的国内外专利就有约900项,这可能是寒武纪在财务报表之外最有价值的资产。

此外,倍受行业关注的,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年形成规模化收入。

寒武纪预计思元290可成为 商业 客户除英伟达之外的可用选择,在当前新基建中可以占据更有利的市场地位。