苹果正在开发5G iPad Pro 将首度采用LCP软板 提升联网性能

今年3月， 苹果 发布了新款iPad Air，并更新了iPad mini。去年年底，苹果对iPad Pro系列进行了彻底升级。有关iPad Pro的最新资讯可能也会影响明年的iphone。

目前配备智能键盘的iPad Pro是一款非常高效的工具

有预测称，下一代iPad Pro机型将包含一项苹果平板电脑的新技术。

平板电脑的首次亮相可能是在上个季度，或今年，或2020年初。这将有一个关键的改进天线技术。

这个消息对于该公司在发布具有5GiPhone和随后推出5G iPad Pro来说是非常有利的。显然，5G平板电脑将在2021年的某个时候首次亮相，而大家觉得第一部5G iPhone可能在2020年秋季发布。

这份由《 经济 日报》（Economic Daily News）报道的资讯有一些有趣的亮点。我们一起来看看吧。

关键的升级是LCP软板

有的用户可能要问，什么是LCP软板，LCP是液晶聚合物的缩写，而软板的意思是它是柔性的。它允许不同的组件以不同的方式连接在一起，以避免印刷电路板所要求的严格限制。

引入LCP软板可以使天线和主板以减少信号损失和提高性能的方式连接，特别是在网络方面。

一些建议指出，无线连接速度将提高一倍。

郭明志指出，Pad定位为生产力工具或娱乐平台，在某些情况下对联网的要求，甚至高于 手机 ，因此采用LCP软板有利于改善使用者体验。郭明錤推测，台郡与Murata为新iPad Pro高单价LCP软板的关键供货商。

去年10月发布的苹果iPad Pro

他预测，2021年后，新款iPad除了LCP软板，还会配备5G基带芯片，连网性能将明显改善，并有利于提供新的创新使用体验，比如AR。

尽管该公司希望在推出iphone之前，先在其iPad Pro平板电脑上推出一些重大的技术升级，但2020年初的时机似乎过于乐观。

据预测，这款手机的设计将与现有机型保持一致，屏幕尺寸将分为11英寸和12.9英寸两种。

该报告还显示，2021年后，新款iPad除了LCP软板，还会配备5G基带芯片，连网性能将明显改善，并有利于提供新的创新使用体验，比如AR。

图文出自：forbes

原文链接：https://www.forbes.com/sites/davidphelan/2019/04/27/apple-developing-5g-ipad-pro-report-says/#5ce009de34a1