苹果或将在今年一次性发布三颗5nm芯片

来源：新浪VR

众所周知，今年即将发布的全新iPhone 12一定会搭载全新5nm工艺的A14处理器，而得益于最新的制程，该处理器的能耗一定会得到近一步优化，晶体管的数量也一定会攀升，而这些对于 苹果 来说只是常规操作。据了解，今年的苹果其实想一口气发布三款5nm芯片。

据业内人士透露： “苹果第三颗的5nm 晶片预计会在Q4 tape out ， 但是怎么命名，目前还不知道。” 事实上，苹果今年准备两颗5nm芯片的举动是很好理解的，一颗是继续吊打安卓阵营的A14，另一颗就是新款iPad Pro所搭载的A14增强版，而今年的“第三颗”到底是什么呢？

根据新浪 VR 从产业链得到的消息来看，苹果的第三颗5nm芯片将在今年第四季度交付台积电生产，而目前苹果已公布了其自研芯片计划，这就不免让人联想到这款神秘芯片的身份。从苹果之前宣称的2年过渡时间来看，目前搭载ARM芯片的Mac应该不会这么早出现，但目前业内很多资深人士都曾在私底下表示，2年的过渡时间只是幌子，明年就会有ARM芯片版的MacBook出现。