AMD Zen 3 架构将使用 7nm EUV 工艺，晶体管密度提升 20%

虽然大家都集中在 AMD 即将发布的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器，但今天要说的是更加未来的 Zen 3 架构，近日台积电已经宣布 7nm EUV 工艺将在今年 6 月量产，不过 Zen 2 架构会使用相对较成熟的 7nm DUV 工艺生产，而明年的 Zen 3 才会用 7nm EUV。

PCGamesN发文表示，与现在的 7nm DUV 深紫外光刻相比，Zen 3 架构所用的 7nm EUV 极紫外光刻可将晶体管密度提升 20%，同频率下功耗最多可下降 10%，AMD 高级副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示 Zen 3 的设计目标就是优异的能耗比，与 Zen 2 架构相比会有适度的 IPC 性能提升，而且 AMD 明确表示不会在 7nm DUV 工艺上拖延太久，2020 年的 Zen 3 架构上 7nm EUV 是板上钉钉的事。

现在全球各大领先的半导体厂商都在追求 EUV 光刻技术，因为现在的 DUV 工艺将在 7nm 这个节点到达终点，更先进的工艺节点需要使用更细的 EUV 进行雕刻，三星昨天已经宣布完成 5nm EUV 工艺研发，并且与 NVIDIA 签署了合作协议，而 Intel 方面也投入巨资将在 7nm 节点使用 EUV 工艺。

【来源：超能网】