传拼多多下周提交赴美上市文件 官方：不予置评

网易科技讯 6月28日消息，昨晚晚间有人士在朋友圈爆料称社交电商拼多多下周现在美递交招股书申请。今日上午，据《中国企业家》透露，拼多多将于下周向SEC提交赴美上市文件，高盛和中金将担任本次拼多多上市的承销商。

对于此消息，拼多多方面对网易科技表示，市场传闻不予置评。

早些时候，部分机构中曾有传闻，本次拼多多上市估值在300亿美元，但该消息暂未得到证实。