明年安卓手机特性:高通骁龙 865 给你提前剧透

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5G 网络、更强的端侧 AI ,最高支持2亿像素,120Hz 刷新率都有。

北京时间12月 5 日凌晨,高通骁龙技术峰会进行到第二天,高通骁龙 865 移动平台的全部面纱终于被揭开。

不过对于普通消费者来说,与其把它看作一场芯片技术峰会,倒不如从中阅读出 2020 年 Android 旗舰手机的卖点――毕竟目前市场上 Android 旗舰手机最多采用的,是来自高通的芯片。

5G 网络、更强的端侧 AI 、支持 2 亿像素、最高 144Hz 刷新率屏幕等等……高通骁龙 865 全都做好了准备。因此在高通官方的口中,这个最新的移动平台也被称为“Beast猛兽”。

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或许是与越来越多的中国合作伙伴开始打交道,高通在介绍芯片研发过程时也开始了讲故事,高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 给出了两个数据:3 年和 10000 名工程师。

当比特币还是一万美金一个的时候,当人类开始意识到 AI 能够在棋盘上与人类抗衡的时候,高通骁龙 865 就已经处于研发阶段。其研发大概分为了四个阶段:2016 年第四季度开始 IP 开发;2017 年第四季度完产品定义;2018 年第四季度完成最终设计。

期间经历了硅片测试、各项功能测试、运营商认证等等环节,超过 10000 名工程师在 3 年时间内完成了它的研发,可以说是“十月怀胎”了。

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对于大家最关心的点,5G 速率能达到多少?官方给出的数字是骁龙 865 搭配 X55 调制解调器,其下行峰值速率可达 7.5Gbps,上行速率峰值可达 3Gbps。这个速率相比 X50 基带实际上要高了不少。另外高通强调 X55 是他们首款支持全球所有 5G 频段的基带芯片。

性能、游戏与 AI

尽管参数是最枯燥,但也是最基本的部分,它始终为上层的应用服务。

高通骁龙 865 仍然采用了苹果 A13 同款的台积电 7nm 制程工艺(骁龙 765/765G 是三星 7nm EUV),其内部 CPU 采用了最新的 Kryo585 架构,但同样是 1+3+4 的八核心设计,分别是一颗 2.84GHz的 A77、三颗 2.42GHz 的 A77 以及四颗 1.80GHz 的 A55 核心。高通称其性能相比骁龙 855 提升了 25%,同时功耗降低 25%。

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内存支持 LDDPR5,频率最高可达 2750MHz,但也支持 LDDPR4。具体应用需要 OEM 厂商自己决定。在明年的旗舰 Android 机上我们有可能看见支持 LDDPR5 的特性。

另外 GPU 提升比较明显,Adreno 650 首次在 Android 平台上支持了桌面级正向渲染,它能够让开发者引入桌面级别的光源和后期处理,得以实现在电脑上才能看见细腻光线效果。其图形渲染速度相比上代提升了 25%,功耗改善了 35%。同时引入了 Game Color Plus 技术,可以通过局部色调映射来提升游戏的画质,实现更好的 HDR 效果。

明年 Android 旗舰手机会有什么特性?高通骁龙 865 提前给你剧透了

令人惊讶的是,高通首次为骁龙 865 提供了独立更新 GPU 驱动的功能。相信电脑玩家们对此不会感到陌生,今后在手机上用户也能够通过应用商店下载图形驱动,持续获得驱动更新。骁龙 865 在图形显示方面向上提高了一个层级。

当然还有 2019 年用户最关注的屏幕刷新率。自 90Hz 之后,骁龙 865 最高支持 144Hz 刷新率的屏幕,同时也支持 120Hz 刷新率的手游,高通表示正在与腾讯合作开发支持该刷新率的游戏。

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如此来看,2020 年的旗舰手机将会有更多 90Hz,支持 120Hz 的手机也有机会出现。

此外 AI 性能也是高通非常看重的一点。骁龙 865 的 AI 引擎升级到了第五代,其算力达到了 15 万亿次,相比 855 提升 2 倍,比 845 提升 5 倍。

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高通在现场展示其 AI 性能,骁龙 865 能够实时将英文翻译成中文,速度奇快,堪比同传。只是在断句上面还需要继续学习。但整体表现已经能够满足日常使用。同时高通强调,这一切过程都只发生在端侧,不需要任何云端的数据交互。

比苹果更好的多相机切换

5G 来临,手机的影像能力毫无疑问是提升的最大特性。

骁龙 865 带来了全新的 Spectra 480 ISP 图像处理器,每秒 20 亿像素的处理速度,同一时钟周期内可以处理四像素,最高可拍摄 2 亿像素的照片,支持 8K/30fps 的视频录制,以及 4K HDR 杜比视频录制,而在录制同时你可以拍摄最高 6400 万像素的照片。

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高通采用了专门的内核进行降噪处理,可以实时预览降噪效果,这个功能视频也支持。

此外,骁龙 865 打破了原本慢动作有拍摄时间限制的规定,它能在 720p 画质下拍摄 960 帧的慢动作,没有时间限制,想拍多久就拍多久。并且高通强调,这是真的 720p。

搭载了 1 亿像素摄像头的小米9 CC Pro 成为了高通的“模范生”,其后置摄像头一共有五颗。高通说从前一人只能拥有一台相机,而现在相当于一人能够拥有五台相机。

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但由于多摄像头之间的切换会有跳帧现象,一直被消费者诟病。高通利用骁龙 865 的 AI 能力将这个跳帧现象消除,实现了多摄像头无缝切换的效果。从现场来看,整个变焦过程十分平滑。

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此后高通的 Keynote 中的手机样机均有四颗后置摄像头,这或许也从侧面说明了,2020 年的 Android 旗舰手机将会标配多颗摄像头了。

讲完相机,继续讲照片。

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骁龙 865 支持 HEIF 图片格式的储存,这一特性能够让手机同时保存照片的 exif 信息以及景深数据,你在后期也能随意调整照片的景深效果。而这些特性在未来的 Android 手机中我们都将能用上。

有关骁龙 865 的疑问

会后,包括 PingWest品玩在内的媒体对高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 等人进行了采访,对外界的一些疑问给出了回答。

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关于为什么骁龙 865 采用了外挂式解决方案,高通在接受采访时表示,出于商业方面的考虑,分离式是此前已有的解决方案,而 X55 基带是目前最好的 5G 基带,之前有很多客户采用了这一基带和外挂方案。现在利用外挂方案可以让厂商们迅速地商用骁龙 865 和 X55,将 5G 产品推向市场。

此外,集成基带芯片主要是降低功耗,并减少机身内部空间。功耗方面,目前高通已经做到了集成和分离式差不多的地步,对于消费者来说,具体使用并没有什么影响。并且考虑到分离式能够让 OEM 厂商节省开发成本,所以它是一个很好的选择。而如果 OEM 厂商在意空间问题,则可以选择模组化的方式。

当然高通未来也会考虑采用集成的方案。因为目前骁龙 765/765G 就采用的是集成方案。

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高通强调骁龙 865 的外挂基带解决方案不存在劣势,也并非是过时的工艺,性能才是他们最看重的。

高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)博士补充道,对于高通来说,他们需要面对全球多个国家和地区的厂商客户,每一家厂商所提的需求可能都不一样,他们需要尽可能地为大家提供最佳的解决方案。

这一次高通骁龙技术峰会也是高通同时发布 8 系和 7 系移动平台。前者采用了分离式,后者 765/765G 则是集成 5G 基带,对于 OEM 厂商来说有着多样化的选择。

高通的两颗芯片发布后,各大手机厂商纷纷开始发声,搭载 765/765G 芯片的手机最快将于 12 月与我们见面,大家可以静候骁龙 765/765G 的实力。而搭载骁龙 865 则会稍晚于 2020 年春季发布,根据高通产品开发高级副总裁基斯・克里辛的说法,2020 年高通所有的优质芯片都会支持 5G。

届时,我们或许不用再纠结于 4G 版还是 5G 版的手机了。

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